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CB刀下排屑

local_offer CB刀下排屑

适用于分板机﹐PCBA分板向下排屑制程﹐单面,双面或多层等印刷电路板材质,
对于切割铜箔基板、金手指等细导线效果尤佳。

针对铣刀刃部采用TisCrn(镀钛-黑色)Zrcn(镀锆-金色)二种奈米多层膜涂层可供选择,
以增加刀具耐用性,并能在更稳定的条件下提升刀具的切削力。提升刀具寿命及降低断刀风险。

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  • 详细介绍

外径 D / mm
标准刃长 L / mm
加长刃 / mm
Ø0.5 3 3.5
Ø0.6 3 4
Ø0.7 3 5
Ø0.8 4 6
Ø0.9 4 7
Ø1.0 6 8
Ø1.1 6 8
Ø1.2 7 9
Ø1.3 7 9
Ø1.4 7 9
Ø1.5 7 9
Ø1.6 7 9
Ø1.7 8 9
Ø1.8 8 10
Ø1.9 8 10
Ø2.0 8 10.5
Ø2.1 10 12
Ø2.2 10.5 12
Ø2.3 10.5 12
Ø2.4 10.5 12
Ø2.5 10.5 12
Ø2.6 10.5 12
Ø2.7 10.5 12
Ø2.8 10.5 12
Ø2.9 10.5 12
Ø3.0 10.5 12
Ø3.1 10.5 12
Ø3.175 10.5 12
是否镀膜 镀锆Zrcn(金色) 镀钛TisCrn(黑色)