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2刃铣刀下排屑
2刃铣刀下排屑
适用于分板机﹐PCBA分板向下排屑制程，切割全铜全铝，或铝铜合金为主等高延展性之金属板材，
亦适用于PBGA/BGA/CSP和IC载板细槽成型加工 。
针对铣刀刃部采用TisCrn(镀钛-黑色)及Zrcn(镀锆-金色)二种奈米多层膜涂层可供选择，
以增加刀具耐用性，并能在更稳定的条件下提升刀具的切削力。提升刀具寿命及降低断刀风险。
最新
- 详细介绍
| 外径 D / mm |
标准刃长 L / mm |
加长刃 / mm |
| Ø0.6 | 3 | |
| Ø0.8 | 4 | |
| Ø1.0 | 5 | |
| Ø1.2 | 6 | |
| Ø1.5 | 8 | |
| Ø1.6 | 6 | |
| Ø1.8 | 8 | |
| Ø2.0 | 8 | |
| 是否镀膜 | 镀锆Zrcn(金色) | 镀钛TisCrn(黑色) |