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CB刀下排屑
CB刀下排屑
適用於分板機﹐PCBA分板向下排屑製程﹐單面，雙面或多層等印刷電路板材質，
對於切割銅箔基板、金手指等細導線效果尤佳。
針對銑刀刃部採用TisCrn(鍍鈦-黑色)及Zrcn(鍍鋯-金色)二種奈米多層膜塗層可供選擇，
以增加刀具耐用性，並能在更穩定的條件下提升刀具的切削力。提升刀具壽命及降低斷刀風險。
對於切割銅箔基板、金手指等細導線效果尤佳。
針對銑刀刃部採用TisCrn(鍍鈦-黑色)及Zrcn(鍍鋯-金色)二種奈米多層膜塗層可供選擇，
以增加刀具耐用性，並能在更穩定的條件下提升刀具的切削力。提升刀具壽命及降低斷刀風險。
最新
- 詳細介紹
| 外徑 D / mm |
標準刃長 / mm |
加長刃 / mm |
| Ø0.5 | 3 | 3.5 |
| Ø0.6 | 3 | 4 |
| Ø0.7 | 3 | 5 |
| Ø0.8 | 4 | 6 |
| Ø0.9 | 4 | 7 |
| Ø1.0 | 6 | 8 |
| Ø1.1 | 6 | 8 |
| Ø1.2 | 7 | 9 |
| Ø1.3 | 7 | 9 |
| Ø1.4 | 7 | 9 |
| Ø1.5 | 7 | 9 |
| Ø1.6 | 7 | 9 |
| Ø1.7 | 8 | 9 |
| Ø1.8 | 8 | 10 |
| Ø1.9 | 8 | 10 |
| Ø2.0 | 8 | 10.5 |
| Ø2.1 | 10 | 12 |
| Ø2.2 | 10.5 | 12 |
| Ø2.3 | 10.5 | 12 |
| Ø2.4 | 10.5 | 12 |
| Ø2.5 | 10.5 | 12 |
| Ø2.6 | 10.5 | 12 |
| Ø2.7 | 10.5 | 12 |
| Ø2.8 | 10.5 | 12 |
| Ø2.9 | 10.5 | 12 |
| Ø3.0 | 10.5 | 12 |
| Ø3.1 | 10.5 | 12 |
| Ø3.175 | 10.5 | 12 |
| 是否鍍膜 | 鍍鋯Zrcn(金色) | 鍍鈦TisCrn(黑色) |