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2刃銑刀下排屑
2刃銑刀下排屑
適用於分板機﹐PCBA分板向下排屑製程，切割全銅全鋁，或鋁銅合金為主等高延展性之金屬板材，
亦適用於PBGA/BGA/CSP和IC載板細槽成型加工 。
針對銑刀刃部採用TisCrn(鍍鈦-黑色)及Zrcn(鍍鋯-金色)二種奈米多層膜塗層可供選擇，
以增加刀具耐用性，並能在更穩定的條件下提升刀具的切削力。提升刀具壽命及降低斷刀風險。
亦適用於PBGA/BGA/CSP和IC載板細槽成型加工 。
針對銑刀刃部採用TisCrn(鍍鈦-黑色)及Zrcn(鍍鋯-金色)二種奈米多層膜塗層可供選擇，
以增加刀具耐用性，並能在更穩定的條件下提升刀具的切削力。提升刀具壽命及降低斷刀風險。
最新
- 詳細介紹
| 外徑 D / mm |
標準刃長 / mm |
加長刃 / mm |
| Ø0.6 | 3 | |
| Ø0.8 | 4 | |
| Ø1.0 | 5 | |
| Ø1.2 | 6 | |
| Ø1.5 | 8 | |
| Ø1.6 | 6 | |
| Ø1.8 | 8 | |
| Ø2.0 | 8 | |
| 是否鍍膜 | 鍍鋯Zrcn(金色) | 鍍鈦TisCrn(黑色) |