產品資訊(第1頁列表) - 雲巖科技股份有限公司

PCB刀具

one two four

鍍鑽兩刃銑刀

專切削金屬板材，適合使用於切削鋁基板、銅基板、裸銅板等金屬基板，可避免毛邊或bur發生。

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鍍鑽CB螺紋銑刀

CB螺紋刀，採用耐磨超硬碳化鎢鋼材質所研製，特殊設計著重於銑刀的切削效果，適用於單面，雙面或多層等印刷電路板材質，使用於切割金手指等細導線效果尤佳。

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鍍鑽銑刀

使用於粗切(破壞)，切削FR-4、High Tg、無鹵素板或式陶瓷等較硬的材料。鍍鑽鳳梨刀使刀具磨耗速度慢，讓成品尺寸穩定，不須頻繁調機，節省人力及時間成本。

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鍍膜左旋銑刀

左旋刀適用於向下集塵式機台，SMT打件後的電路板要做分板時使用，使其切削粉塵不影響板上零件。鍍膜加強刃部耐磨度，用刀壽命比一般鎢鋼左旋刀長。

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鍍膜兩刃銑刀

PCB成型铣削用刀，鍍膜兩刃刀有大型溝槽利於排屑，專切削全銅、全鋁、鋁銅等高延展性支金屬及高散熱鋁基板材。對尺寸精度要求較高的加工，特別是有金屬毛邊的問題，皆可有效改善。用刀壽命比...
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鍍膜CB螺紋銑刀

CB螺紋刀，採用耐磨超硬碳化鎢鋼材質所研製，特殊設計著重於銑刀的切削效果，適用於單面，雙面或多層等印刷電路板材質，使用於切割金手指等細導線效果尤佳。
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左旋銑刀

左旋刀為左螺旋切刃，排削方向為下集塵，適合SMT廠，用於已打上零組件的板材欲切開板材時適用。

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鍍膜銑刀

該產品採用耐磨超硬碳化鎢鋼材質所研製，針對刀刃鍍膜以增加刀具耐用性，並能在更穩定的條件下提升刀具的切削力。提升刀具壽命及降低斷刀風險。

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兩刃銑刀

兩刃刀採用耐磨超硬碳化鎢鋼材質所研製，特別設計著重於銑刀壽命及排削效果，適用於切割全銅，鋁，或鋁銅為主等高延展性之金屬板材，亦適用於PBGA/BGA/CSP和IC載板細槽成形等使用...
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單旋銑刀

該銑刀採用耐磨超硬炭化鎢鋼材質所研製，設計用以補強一般銑刀，可有效去除電路板上的毛邊，亦可用於精修版邊，適用於表面加工高要求之電路版材質。
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PBGA/BGA銑刀

該銑刀為針對PBGA/BGA 封裝方式所設計，採用耐磨超硬炭化鎢鋼材質研製，以符合PBGA/BGA 板邊切割需求及切割銅導線等用途所設計。亦適用於Flip-Chip載板和BT載板。...
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CB螺紋銑刀

CB螺紋刀，採用耐磨超硬碳化鎢鋼材質所研製，特殊設計著重於銑刀的切削效果，適用於單面，雙面或多層等印刷電路板材質，使用於切割金手指等細導線效果尤佳。

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