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單旋銑刀下排屑
適用於成型機向下排屑製程﹐補強大部分PCB板材的精修，金手指修邊，銅BURR切除等。
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鳳梨銑刀下排屑
適用於分板機﹐PCBA分板向下排屑﹐連片分板製程或成型機精修板邊加工﹐(FR-4、FR-5、BT)等基材適用。
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2刃銑刀下排屑
適用於分板機﹐PCBA分板向下排屑製程，切割全銅全鋁，或鋁銅合金為主等高延展性之金屬板材，
亦適用於PBGA/BGA/CSP和IC載板細槽成型加工 。
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CB刀下排屑
適用於分板機﹐PCBA分板向下排屑製程﹐單面，雙面或多層等印刷電路板材質，對於切割銅箔基板、金手指等細導線效果尤佳。