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下排屑

单旋铣刀下排屑

适用于成型机向下排屑制程﹐补强大部分PCB板材的精修，金手指修边，铜BURR切除等。

菠萝铣刀下排屑

适用于分板机﹐PCBA分板向下排屑﹐连片分板制程或成型机精修板边加工﹐(FR-4、FR-5、BT)等基材适用。

2刃铣刀下排屑

适用于分板机﹐PCBA分板向下排屑制程，切割全铜全铝，或铝铜合金为主等高延展性之金属板材，
亦适用于PBGA/BGA/CSP和IC载板细槽成型加工。

适用于分板机﹐PCBA分板向下排屑制程﹐单面，双面或多层等印刷电路板材质，对于切割铜箔基板、金手指等细导线效果尤佳。