PVD鍍膜下排屑斷屑型銑刀

PVD鍍膜下排屑斷屑型銑刀 | 台灣高品質PVD鍍膜下排屑斷屑型銑刀廠商 | 雲巖科技股份有限公司

雲巖是台灣專業製造PVD鍍膜下排屑斷屑型銑刀及提供PVD鍍膜下排屑斷屑型銑刀服務的優良廠商(成立於西元1980年)雲巖科技(Startech) 專精於客製化鎢鋼刀具與 CNC精密研磨，廣泛應用於PCB、航太及半導體等高精度產業。結合創新設計與多年經驗，研發鑽石鍍膜銑刀、斷屑型銑刀等高效刀具，提升刀具壽命與加工速度。秉持「品質為先、創新為本」理念，從研發、塗層到刀路優化全程把關，提供國際級精度與可靠性。

Ti / Zr

鍍膜銑刀

PVD鍍膜下排屑斷屑型銑刀經專業設計，結合大切削角與重疊刃溝結構，再搭配向下排屑幾何設計，大幅提升銑削效能。特別適用於單次成型加工與快速路徑切削，能有效改善切屑排出，並帶來更乾淨的板邊，確保優異的加工品質。

採用先進的奈米多層 PVD 塗層（如 TiSiCrN／ZrCN），具備卓越的耐用性、出色的抗熱性與穩定的切削刃強度，顯著延長刀具壽命，同時降低斷刀風險，確保加工過程穩定一致。

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廣泛應用於各類 PCB 材料，包括：

FR-2、FR-3、FR-4、FR4-ML
PTFE、芳綸纖維（Aramide）
High Tg PCB（150～190°C）
BT 基板
添加填充料的層壓板

附加服務

我們提供銑刀的客製化 OEM／ODM 服務，包含規格、材質與鍍層。
我們的彈性化製造方案能滿足各種客戶需求，並針對特定應用提供最佳化的性能。

產品特性

減少換刀停機時間 — 降低刀具更換頻率，減少機台停機，提高生產效率。
優異的邊緣品質 — 加工後板邊平整無毛刺、不崩角。
延長刀具壽命 — 使用壽命大幅提升，降低整體刀具耗用與成本。

應用

PCB 分板（De-Depaneling）
PCB 成型（Routing）
PCB 開槽（Slotting）
PCB 板邊修整（Board Edge Finishing）
PCB 去毛刺（De-burrs）
PCB 鑽孔（Drilling）
PCB 金手指加工（Gold Fingers）
FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、BGA
單層板、雙層板、多層板
鋁基板（Aluminium PCB）、銅基板（Copper Core PCB）
High Tg PCB、無鹵素 PCB
CEM3、IMS、PTFE、芳綸纖維（Aramide）、預浸料（Prepregs）、聚醯亞胺（Polyimide）、陶瓷（Ceramics）、BT 材料

規格

材質：鎢鋼 (Tungsten Carbide)
銑刀外徑：0.4mm (1/64")～3.175mm (1/8")
標準總長 (OAL)：38.1mm (1.5")
柄徑：3.175mm (1/8")
公差：± 0.04mm
PVD塗層材質：TiSiCrN／ZrCN

規格表

標準規格
外徑 (mm)	刃長 (mm)	加長刃長 (mm)
Ø 0.4	2.0	3.0
Ø 0.5 ~ 0.6	3.0	5.0
Ø 0.7 ~ 0.8	3.0	6.0
Ø 0.9 ~ 1.2	4.0 / 5.0	7.0 / 8.0
Ø 1.3 ~ 1.7	5.0 / 6.0	8.0 / 9.0
Ø 1.8 ~ 2.3	6.0 / 7.0	9.0 / 10.0
Ø 2.4 ~ 2.7	8.0	11.0
Ø 2.8 ~ 3.175	8.0	12.0

雲巖 PVD鍍膜下排屑斷屑型銑刀介紹

雲巖科技股份有限公司是台灣一家擁有超過30年經驗的專業PVD鍍膜下排屑斷屑型銑刀生產服務商。我們成立於西元1980年, 在金屬切削工具製造產業領域上, 雲巖提供專業高品質的PVD鍍膜下排屑斷屑型銑刀製造服務, 雲巖服務客戶遍及亞洲、歐洲與美洲，致力成為全球PCB與精密加工領域最值得信賴的長期合作夥伴。

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PVD鍍膜下排屑斷屑型銑刀

鍍膜銑刀 / 以45年刀具研磨經驗，助力PCB與半導體產業精密製造。