CVD鑽石鍍膜下排屑銑刀

PCB / BGA 分板 / 以45年刀具研磨經驗,助力PCB與半導體產業精密製造。

CVD鑽石鍍膜下排屑銑刀

CVD鑽石鍍膜下排屑銑刀

PCB / BGA 分板

CVD 鑽石鍍膜下排屑銑刀 是針對高磨耗性 PCB 材料及嚴苛分板加工應用的最佳解決方案。這些刀具採用通過化學氣相沉積(CVD)工藝製成,具備無與倫比的硬度、優異的耐磨性及卓越的切削鋒利度。下切幾何結構設計確保切屑有效向下排出,讓電路板表面平滑且毛刺極少。特別適合加工玻璃纖維強化 PCB、陶瓷及其他硬質複合材料,在連續大量生產環境中,能實現最大刀具壽命及穩定性能。


CVD鑽石鍍膜下排屑銑刀

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雲巖 CVD鑽石鍍膜下排屑銑刀介紹

雲巖科技股份有限公司是台灣一家擁有超過30年經驗的專業CVD鑽石鍍膜下排屑銑刀生產服務商。 我們成立於西元1980年, 在金屬切削工具製造產業領域上, 雲巖提供專業高品質的CVD鑽石鍍膜下排屑銑刀製造服務, 雲巖 服務客戶遍及亞洲、歐洲與美洲,致力成為全球PCB與精密加工領域最值得信賴的長期合作夥伴。

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