CVD鑽石鍍膜下排屑鑽石目銑刀

鍍鑽銑刀 / 以45年刀具研磨經驗,助力PCB與半導體產業精密製造。

CVD鑽石鍍膜下排屑鑽石目銑刀

CVD

鍍鑽銑刀

CVD鑽石鍍膜下排屑鑽石目銑刀經過精密設計,透過向下排屑設計最大化刃槽壽命並優化切屑排出效果。

專為PCB分板工藝特別研發,確保穩定的切削性能與卓越的邊緣品質。

鑽石塗層結構在刀刃表面形成極為堅硬的薄膜,具備出色的耐磨性,特別適用於加工高硬度材料。該刀具可有效減少磨損,維持產品尺寸一致性,降低頻繁調整的需求,節省人力與時間成本。

CVD鑽石鍍膜銑刀適用於各類PCB材料,尤其適用於碳纖維板、陶瓷填料板、無鹵PCB、高Tg PCB、石英填料板等。

附加服務

我們提供銑刀的客製化 OEM/ODM 服務,包含規格、材質與鍍層。
我們的彈性化製造方案能滿足各種客戶需求,並針對特定應用提供最佳化的性能。

產品特性

  • 超高硬度(約10000 HV) — 在刀刃形成極為堅硬的鑽石薄膜。
  • 卓越的耐磨性 — 顯著減緩刀具磨損,延長使用壽命。
  • 優異的導熱性 — 防止熱損傷,提升切削穩定性。
  • 低摩擦,順暢的切屑排出 — 提高效率,降低切削阻力。
  • 高尺寸精度 — 保持穩定的刀具直徑,確保產品品質一致。
  • 成本效益佳 — 刀具壽命約為普通銑刀的20倍,一把鑽石塗層刀可替代20把普通銑刀,大幅提升性價比。
  • 減少停機時間 — 更少的換刀頻率降低人力成本,提升生產效率。

應用

  • PCB 分板(De-Depaneling)
  • PCB 成型(Routing)
  • PCB 開槽(Slotting)
  • PCB 板邊修整(Board Edge Finishing)
  • PCB 去毛刺(De-burrs)
  • PCB 鑽孔(Drilling)
  • PCB 金手指加工(Gold Fingers)
  • FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、BGA
  • 單層板、雙層板、多層板
  • 鋁基板(Aluminium PCB)、銅基板(Copper Core PCB)
  • High Tg PCB、無鹵素 PCB
  • CEM3、IMS、PTFE、芳綸纖維(Aramide)、預浸料(Prepregs)、聚醯亞胺(Polyimide)、陶瓷(Ceramics)、BT 材料

規格

  • 材質:鎢鋼 (Tungsten Carbide)
  • 銑刀外徑:1.2mm (3/64")~3.175mm (1/8")
  • 標準總長 (OAL):38.1mm (1.5")
  • 柄徑:3.175mm (1/8")
  • 公差:± 0.04mm
  • CVD塗層材質:DLC

規格表

標準規格
外徑 (mm)刃長 (mm)加長刃長 (mm)
Ø 1.25.07.0
Ø 1.35.07.0
Ø 1.45.07.0
Ø 1.57.5 
Ø 1.67.58.5
Ø 1.88.5 
Ø 2.09.0 
Ø 2.39.0 
Ø 2.49.0 
Ø 2.59.0 
Ø 2.5510.0 
Ø 3.010.0 
Ø 3.17510.0 

高Tg含陶瓷填料材料銑削推薦參數(Tg ≥ 170°C)
Ø/DØ/DØ/DØ/DØ/DØ/DØ/D
刀具直徑mmmmmmmmmmmm
1.24800011.00.51.53.21.1
1.34800011.00.51.53.21.1
1.43800016.00.62.04.81.1
1.53800016.00.62.04.81.1
1.63600020.00.72.04.81.1
1.83200026.00.82.04.81.1
2.02900035.01.02.04.81.5
2.32400045.01.12.04.81.5
2.42400045.01.12.04.81.5
2.52290048.01.12.04.81.5
2.552290048.01.12.04.81.5
3.01900052.01.02.04.81.5
3.1751800055.01.02.04.81.5

Ø/D 刀具外徑N 主軸轉速F 進給速度Fx-y 床台移動速度Fz Z軸進給速度
表格參數提供了使用者操作方向,可作為優化使用者端操作的初始設定。

雲巖 CVD鑽石鍍膜下排屑鑽石目銑刀介紹

雲巖科技股份有限公司是台灣一家擁有超過30年經驗的專業CVD鑽石鍍膜下排屑鑽石目銑刀生產服務商。 我們成立於西元1980年, 在金屬切削工具製造產業領域上, 雲巖提供專業高品質的CVD鑽石鍍膜下排屑鑽石目銑刀製造服務, 雲巖 服務客戶遍及亞洲、歐洲與美洲,致力成為全球PCB與精密加工領域最值得信賴的長期合作夥伴。

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鎢鋼銑刀月產能

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