標準下排屑銑刀

PCB / BGA 分板 / 以45年刀具研磨經驗,助力PCB與半導體產業精密製造。

標準下排屑銑刀

標準下排屑銑刀

PCB / BGA 分板

標準下排屑銑刀專為印刷電路板(PCB)分板及銑削應用而設計,能確保表面潔淨與穩定的切削性能。採用向下排屑結構,最大限度地減少板面頂部毛刺,確保邊緣光滑且品質優良,適用於高速銑削作業。此銑刀採用優質鎢鋼製造,結合先進的自主生產技術,具備卓越的耐磨性、長使用壽命與穩定的尺寸精度。提供多種直徑選擇與客製化規格,標準下排屑銑刀是滿足各類PCB分板製造需求的可靠解決方案。


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雲巖 標準下排屑銑刀介紹

雲巖科技股份有限公司是台灣一家擁有超過30年經驗的專業標準下排屑銑刀生產服務商。 我們成立於西元1980年, 在金屬切削工具製造產業領域上, 雲巖提供專業高品質的標準下排屑銑刀製造服務, 雲巖 服務客戶遍及亞洲、歐洲與美洲,致力成為全球PCB與精密加工領域最值得信賴的長期合作夥伴。

關於雲巖

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鎢鋼銑刀月產能

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生產設備