下排屑斷屑型銑刀

下排屑斷屑型銑刀 | 台灣高品質下排屑斷屑型銑刀廠商 | 雲巖科技股份有限公司

雲巖是台灣專業製造下排屑斷屑型銑刀及提供下排屑斷屑型銑刀服務的優良廠商(成立於西元1980年)雲巖科技(Startech) 專精於客製化鎢鋼刀具與 CNC精密研磨，廣泛應用於PCB、航太及半導體等高精度產業。結合創新設計與多年經驗，研發鑽石鍍膜銑刀、斷屑型銑刀等高效刀具，提升刀具壽命與加工速度。秉持「品質為先、創新為本」理念，從研發、塗層到刀路優化全程把關，提供國際級精度與可靠性。

LCB

CB刀／玉米刀

下排屑斷屑型銑刀經過精密設計，具備大切削角與重疊式螺旋刃設計，結合向下排屑幾何構造，有效提升銑削效率。特別適用於一次加工成型，不僅優化排屑效果，亦能提供更乾淨的板邊，確保卓越的加工品質。

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此款刀具廣泛應用於各類PCB材料，包括：

FR-2、FR-3、FR-4、FR4-ML
PTFE（聚四氟乙烯）、芳綸纖維（Aramide）
高Tg（150～190°C）印刷電路板
BT基板
含填料的複合層壓材料（Filler-Added Laminates）

附加服務

我們提供銑刀的客製化 OEM／ODM 服務，包含規格、材質與鍍層。
我們的彈性化製造方案能滿足各種客戶需求，並針對特定應用提供最佳化的性能。

產品特性

下排屑設計，適合PCB分板機製程。
大切削角搭配交錯刃槽設計，提升銑削效能。
可實現一次成型與高效率加工。
改善排屑效率，降低堵屑問題。
加工後邊緣更乾淨，確保高品質切削效果。
適用於廣泛PCB材料，包括 FR 系列、PTFE、Aramide、High Tg 板材、BT 基材與填充料覆銅板。

應用

PCB 分板（De-Depaneling）
PCB 成型（Routing）
PCB 開槽（Slotting）
PCB 板邊修整（Board Edge Finishing）
PCB 去毛刺（De-burrs）
PCB 鑽孔（Drilling）
PCB 金手指加工（Gold Fingers）
FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、BGA
單層板、雙層板、多層板
鋁基板（Aluminium PCB）、銅基板（Copper Core PCB）
High Tg PCB、無鹵素 PCB
CEM3、IMS、PTFE、芳綸纖維（Aramide）、預浸料（Prepregs）、聚醯亞胺（Polyimide）、陶瓷（Ceramics）、BT 材料

規格

材質：鎢鋼 (Tungsten Carbide)
銑刀外徑：0.4mm (1/64")～3.175mm (1/8")
標準總長 (OAL)：38.1mm (1.5")
柄徑：3.175mm (1/8")
公差：± 0.04mm

規格表

標準規格
外徑 (mm)	刃長 (mm)	加長刃長 (mm)
Ø 0.4	2.0	3.0
Ø 0.5 ~ 0.6	3.0	5.0
Ø 0.7 ~ 0.8	3.0	6.0
Ø 0.9 ~ 1.2	4.0 / 5.0	7.0 / 8.0
Ø 1.3 ~ 1.7	5.0 / 6.0	8.0 / 9.0
Ø 1.8 ~ 2.3	6.0 / 7.0	9.0 / 10.0
Ø 2.4 ~ 2.7	8.0	11.0
Ø 2.8 ~ 3.175	8.0	12.0

雲巖下排屑斷屑型銑刀介紹

雲巖科技股份有限公司是台灣一家擁有超過30年經驗的專業下排屑斷屑型銑刀生產服務商。我們成立於西元1980年, 在金屬切削工具製造產業領域上, 雲巖提供專業高品質的下排屑斷屑型銑刀製造服務, 雲巖服務客戶遍及亞洲、歐洲與美洲，致力成為全球PCB與精密加工領域最值得信賴的長期合作夥伴。

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下排屑斷屑型銑刀

CB刀／玉米刀 / 以45年刀具研磨經驗，助力PCB與半導體產業精密製造。