PVD鍍膜下排屑銑刀
PCB / BGA 分板
PVD鍍膜下排屑銑刀專為高精度與高耐久性的PCB分板加工所設計。
採用先進的奈米多層PVD塗層技術（如 TiSiCrN / ZrCN），具備卓越的耐磨性、優異的熱穩定性與強韌的刃口強度。
下切螺旋幾何設計可將切屑向下排出，有效提升上表面的光潔度，大幅減少毛邊產生，同時保持尺寸精度穩定。
鍍膜技術與幾何結構的完美結合，不僅延長刀具壽命，還可降低斷刀風險，確保在高速分板應用中穩定且一致的加工表現。
雲巖 PVD鍍膜下排屑銑刀介紹
雲巖科技股份有限公司是台灣一家擁有超過30年經驗的專業PVD鍍膜下排屑銑刀生產服務商。 我們成立於西元1980年, 在金屬切削工具製造產業領域上, 雲巖提供專業高品質的PVD鍍膜下排屑銑刀製造服務, 雲巖 服務客戶遍及亞洲、歐洲與美洲，致力成為全球PCB與精密加工領域最值得信賴的長期合作夥伴。
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