PVD鍍膜下排屑兩刃銑刀

鍍膜銑刀 / 以45年刀具研磨經驗,助力PCB與半導體產業精密製造。

PVD鍍膜下排屑兩刃銑刀

LPR / LCT / Ti / Zr

鍍膜銑刀

PVD鍍膜下排屑兩刃銑刀採用優化的銑削角度設計與加大排屑空間,結合向下排屑結構,實現卓越的鋒利度及高效的切屑排出能力。

搭配先進的奈米多層 PVD 塗層(TiSiCrN/ZrCN),具備優異的耐用性、卓越的耐熱性與穩定的刀刃強度,大幅延長刀具壽命,降低斷刀風險,並確保加工性能穩定一致。

本產品廣泛適用於延展性良好的金屬基板,如銅、鋁及鋁銅合金,亦適合 PCB 材料包括 CEM-3、FR-2、FR-3、PTFE、芳綸纖維(Aramide)、預浸料(Prepregs)、IMS 及含陶瓷填料的層壓板。

附加服務

我們提供銑刀的客製化 OEM/ODM 服務,包含規格、材質與鍍層。
我們的彈性化製造方案能滿足各種客戶需求,並針對特定應用提供最佳化的性能。

產品特性

  • 減少換刀停機時間 — 減少刀具更換次數,降低機器停機頻率,提升生產效率。
  • 優異邊緣品質 — 加工後板邊平滑無毛邊或崩裂。
  • 延長刀具壽命 — 壽命顯著提升,降低整體刀具消耗與成本。

應用

  • PCB 分板(De-Depaneling)
  • PCB 成型(Routing)
  • PCB 開槽(Slotting)
  • PCB 板邊修整(Board Edge Finishing)
  • PCB 去毛刺(De-burrs)
  • PCB 鑽孔(Drilling)
  • PCB 金手指加工(Gold Fingers)
  • FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、BGA
  • 單層板、雙層板、多層板
  • 鋁基板(Aluminium PCB)、銅基板(Copper Core PCB)
  • High Tg PCB、無鹵素 PCB
  • CEM3、IMS、PTFE、芳綸纖維(Aramide)、預浸料(Prepregs)、聚醯亞胺(Polyimide)、陶瓷(Ceramics)、BT 材料

規格

  • 材質:鎢鋼 (Tungsten Carbide)
  • 銑刀外徑:0.4mm (1/64")~3.175mm (1/8")
  • 標準總長 (OAL):38.1mm (1.5")
  • 柄徑:3.175mm (1/8")
  • 公差:± 0.04mm
  • PVD塗層材質:TiSiCrN/ZrCN

規格表

標準規格
外徑 (mm)刃長 (mm)
Ø 0.42.0
Ø 0.5 ~ 0.63.0
Ø 0.7 ~ 0.84.0
Ø 0.9 ~ 1.25.0
Ø 1.3 ~ 1.76.0
Ø 1.8 ~ 2.77.0 / 8.0
Ø 2.8 ~ 3.1759.0

雲巖 PVD鍍膜下排屑兩刃銑刀介紹

雲巖科技股份有限公司是台灣一家擁有超過30年經驗的專業PVD鍍膜下排屑兩刃銑刀生產服務商。 我們成立於西元1980年, 在金屬切削工具製造產業領域上, 雲巖提供專業高品質的PVD鍍膜下排屑兩刃銑刀製造服務, 雲巖 服務客戶遍及亞洲、歐洲與美洲,致力成為全球PCB與精密加工領域最值得信賴的長期合作夥伴。

關於雲巖

0

公司創立

0

銷售國家

0

鎢鋼銑刀月產能

0

生產設備