附加服務

我們提供銑刀的客製化 OEM／ODM 服務，包含規格、材質與鍍層。
我們的彈性化製造方案能滿足各種客戶需求，並針對特定應用提供最佳化的性能。

產品特性

• 下排屑設計，適合PCB分板機製程。
• 最佳化銑削角度，確保卓越鋒利度。
• 加大型排屑槽設計，提升切削效率。
• 高效排屑能力，適用於延展性金屬材料。
• 適用範圍廣：銅、鋁、銅鋁合金及多種 PCB 材料。
• 穩定表現：適用於 CEM-3、FR 系列、PTFE、Aramide、半固化片 (Prepregs)、IMS 與含陶瓷填料之積層板。

應用

• PCB 分板（De-Depaneling）
• PCB 成型（Routing）
• PCB 開槽（Slotting）
• PCB 板邊修整（Board Edge Finishing）
• PCB 去毛刺（De-burrs）
• PCB 鑽孔（Drilling）
• PCB 金手指加工（Gold Fingers）
• FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、BGA
• 單層板、雙層板、多層板
• 鋁基板（Aluminium PCB）、銅基板（Copper Core PCB）
• High Tg PCB、無鹵素 PCB
• CEM3、IMS、PTFE、芳綸纖維（Aramide）、預浸料（Prepregs）、聚醯亞胺（Polyimide）、陶瓷（Ceramics）、BT 材料

規格

• 材質：鎢鋼 (Tungsten Carbide)
• 銑刀外徑：0.4mm (1/64")～3.175mm (1/8")
• 標準總長 (OAL)：38.1mm (1.5")
• 柄徑：3.175mm (1/8")
• 公差：± 0.04mm