CVD鑽石鍍膜下排屑斷屑型銑刀

鍍鑽銑刀 / 以45年刀具研磨經驗,助力PCB與半導體產業精密製造。

CVD鑽石鍍膜下排屑斷屑型銑刀

CVD

鍍鑽銑刀

CVD鑽石鍍膜下排屑斷屑型銑刀採用大切削角設計與螺旋重疊刃口結構,搭配下切式排屑設計,能有效提升銑削性能。非常適合一次成型加工與路徑銑削,可優化切屑排出效率,並帶來更乾淨的板材邊緣,確保卓越的加工品質。

其表面的鑽石塗層在刀刃上形成極為堅硬的薄膜,具有極佳的耐磨耗性,特別適用於加工高硬度材料。該刀具能有效降低磨耗率,維持穩定的產品尺寸精度,並減少頻繁調整刀具的需求,大幅節省人力與時間成本。

CVD 鑽石鍍膜銑刀適用於各類 PCB 板材,尤其適用於:

碳纖維板(Carbon Fiber Boards)
陶瓷填充板(Ceramics Filler Board)
無鹵素 PCB(Halogen Free PCB)
High Tg PCB(High Tg PCB)
石英填充板(Quartz Filler Board) 等高硬度與高磨耗性材料。

附加服務

我們提供銑刀的客製化 OEM/ODM 服務,包含規格、材質與鍍層。
我們的彈性化製造方案能滿足各種客戶需求,並針對特定應用提供最佳化的性能。

產品特性

  • 超高硬度(約 10000 HV) — 刀刃表面形成極堅硬的鑽石塗層,顯著提升刀具強度與耐用性。
  • 卓越的耐磨耗性 — 大幅減緩刀具磨耗速度,延長使用壽命。
  • 優異的導熱性能 — 有效防止加工過程中產生的熱損傷,提升切削穩定性。
  • 低摩擦、順暢排屑 — 降低切削阻力,提升加工效率與表面品質。
  • 高尺寸精度 — 刀具直徑穩定性高,確保產品品質一致性。
  • 高成本效益 — 刀具壽命可達一般刀具的 20 倍以上,一支金剛石塗層銑刀即可取代 20 支傳統刀具,帶來極高的性價比。
  • 降低停機時間 — 減少換刀頻率,節省人力成本,提升生產效率。

應用

  • PCB 分板(De-Depaneling)
  • PCB 成型(Routing)
  • PCB 開槽(Slotting)
  • PCB 板邊修整(Board Edge Finishing)
  • PCB 去毛刺(De-burrs)
  • PCB 鑽孔(Drilling)
  • PCB 金手指加工(Gold Fingers)
  • FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、BGA
  • 單層板、雙層板、多層板
  • 鋁基板(Aluminium PCB)、銅基板(Copper Core PCB)
  • High Tg PCB、無鹵素 PCB
  • CEM3、IMS、PTFE、芳綸纖維(Aramide)、預浸料(Prepregs)、聚醯亞胺(Polyimide)、陶瓷(Ceramics)、BT 材料

規格

  • 材質:鎢鋼 (Tungsten Carbide)
  • 銑刀外徑:1.1mm (3/64")~3.175mm (1/8")
  • 標準總長 (OAL):38.1mm (1.5")
  • 柄徑:3.175mm (1/8")
  • 公差:± 0.04mm
  • CVD塗層材質:DLC

規格表

標準規格
外徑 (mm)刃長 (mm)加長刃長 (毫米)
Ø 1.16.5 
Ø 1.26.07.0
Ø 1.37.0 
Ø 1.47.08.5
Ø 1.57.58.5
Ø 1.67.58.5
Ø 1.77.58.5
Ø 1.87.58.5
Ø 1.97.58.5
Ø 2.08.510.0
Ø 2.19.0 
Ø 2.29.0 
Ø 2.39.0 
Ø 2.49.010.5
Ø 2.59.010.5
Ø 3.010.0 
Ø 3.17510.0 

High Tg 含陶瓷填料板成型建議參數(Tg ≥ 170°C)
Ø / DNFF x-yFz (已預撈)下刀深度深度補償
mmRPMμm/revm/minm/minm/min 
1.14800011.00.51.53.21.1
1.24800011.00.51.53.21.1
1.34800011.00.51.53.21.1
1.44000011.00.51.53.21.1
1.53800016.00.62.04.81.1
1.63600020.00.72.04.81.1
1.73600020.00.72.04.81.1
1.83200026.00.82.04.81.1
1.93200026.00.82.04.81.1
2.02900035.01.02.04.81.5
2.12900035.01.02.04.81.5
2.22900035.01.02.04.81.5
2.32400045.01.12.04.81.5
2.42400045.01.12.04.81.5
2.52290048.01.12.04.81.5
3.01900052.01.02.04.81.5
3.1751800055.01.02.04.81.5

Ø/D 刀具外徑N 主軸轉速F 進給速度Fx-y 床台移動速度Fz Z軸進給速度
表格參數提供了使用者操作方向,可作為優化使用者端操作的初始設定。

雲巖 CVD鑽石鍍膜下排屑斷屑型銑刀介紹

雲巖科技股份有限公司是台灣一家擁有超過30年經驗的專業CVD鑽石鍍膜下排屑斷屑型銑刀生產服務商。 我們成立於西元1980年, 在金屬切削工具製造產業領域上, 雲巖提供專業高品質的CVD鑽石鍍膜下排屑斷屑型銑刀製造服務, 雲巖 服務客戶遍及亞洲、歐洲與美洲,致力成為全球PCB與精密加工領域最值得信賴的長期合作夥伴。

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鎢鋼銑刀月產能

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