雲巖是台灣專業銑刀服務商(成立於西元1980年)。 雲巖科技股份有限公司成立於1980年，專注於碳化鎢鋼刀具與精密研磨設備製造，服務產業涵蓋PCB、半導體、航太與精密加工。全製程自主並通過ISO 9001認證，確保刀具壽命穩定、品質一致與交期迅速。憑藉CNC研磨與鑽石鍍膜技術，我們成為全球OEM／ODM合作夥伴的首選。
PCB／BGA 銑刀是專門為滿足印刷電路板（PCB）與 IC 封裝應用的高精度需求而開發的切削工具。這些銑刀廣泛應用於成型、開槽、邊緣修整及 BGA 製程，確保在各類...
標準銑刀專為印刷電路板（PCB）設計。這些工具主要用於成型、修邊及開槽作業，以同時滿足 PCB 的功能性與外觀需求。 所有銑刀均採用鎢鋼（Tungsten Carbide）製造，並使用本公司自行開發的設備於廠內生產，確保具備卓越的品質與精度。 我們提供外徑範圍...
PVD 鍍膜銑刀專為提供卓越的耐用性與切削性能而設計。先進的鍍膜技術能有效降低摩擦與熱量產生，確保排屑更加順暢並維持穩定的尺寸精度。由於刀具壽命更長、換刀次數減少，PVD...
CVD 鑽石鍍膜銑刀採用超硬鑽石塗層，具備卓越的耐磨性與熱穩定性。專為加工高硬度及磨蝕性材料而設計，能維持精準的尺寸精度並提供優異的邊緣品質。與標準鎢鋼銑刀或...
PCB分板機專用銑刀專為 PCB 分板製程設計，確保生產過程中板材分割乾淨且精準。這些工具優化適用於PCB分板機，採用下排屑設計，有效提升切屑排除效率，同時保持切削刃的平滑。此設計不僅提升加工穩定性，還能減少毛刺或板材損傷的風險，非常適合要求高精度及優異板邊品質的應用。
標準下排屑銑刀專為印刷電路板（PCB）分板及銑削應用而設計，能確保表面潔淨與穩定的切削性能。採用向下排屑結構，最大限度地減少板面頂部毛刺，確保邊緣光滑且品質優良，適用於高速銑削作業。此銑刀採用優質鎢鋼製造，結合先進的自主生產技術，具備卓越的耐磨性、長使用壽命與穩定的尺寸精度。提供多種直徑選擇與客製化規格，標準下排屑銑刀是滿足各類PCB分板製造需求的可靠解決方案。
PVD鍍膜下排屑銑刀專為高精度與高耐久性的PCB分板加工所設計。 採用先進的奈米多層PVD塗層技術（如 TiSiCrN / ZrCN），具備卓越的耐磨性、優異的熱穩定性與強韌的刃口強度。 下切螺旋幾何設計可將切屑向下排出，有效提升上表面的光潔度，大幅減少毛邊產生，同時保持尺寸精度穩定。 鍍膜技術與幾何結構的完美結合，不僅延長刀具壽命，還可降低斷刀風險，確保在高速分板應用中穩定且一致的加工表現。
CVD 鑽石鍍膜下排屑銑刀 是針對高磨耗性 PCB 材料及嚴苛分板加工應用的最佳解決方案。這些刀具採用通過化學氣相沉積（CVD）工藝製成，具備無與倫比的硬度、優異的耐磨性及卓越的切削鋒利度。下切幾何結構設計確保切屑有效向下排出，讓電路板表面平滑且毛刺極少。特別適合加工玻璃纖維強化...
鑽石目銑刀專為延長刀刃壽命與提升排屑效率而設計。 特別適用於大部分 PCB 的成型與開槽加工，常用於 FR-3、FR-4、FR-5、BT 基材、聚醯亞胺（Polyimide）PCB、Tg...
斷屑型銑刀專為提升銑削性能而設計，具有大切削角與交錯刃槽設計，非常適合一次成型與高效率銑削加工。此設計能改善排屑效果並確保電路板邊緣更加乾淨，實現優異的加工品質。 適用於多種PCB材料，如...
BGA銑刀專為 IC 封裝製程設計，具備優異的排屑能力、高精度的銑削表現，並能確保卓越的加工品質。 外徑範圍 0.4 mm 至 2.0 mm，廣泛應用於 BGA PCB 製程，在先進封裝需求中提供精準與可靠性。
單旋銑刀是對針對電路板修型補強的設計。其多刃切削設計能有效去除電路板毛邊，並提供精確的邊緣修整。 它特別適用於加強電路板邊緣品質、修整PCB金手指以及去除殘銅毛邊，確保在各類PCB材料上都能獲得乾淨可靠的加工效果。
雲巖科技股份有限公司是台灣一家擁有超過30年經驗的專業銑刀生產服務商。 我們成立於西元1980年, 在金屬切削工具製造產業領域上, 雲巖提供專業高品質的銑刀製造服務, 雲巖服務客戶遍及亞洲、歐洲與美洲，致力成為全球PCB與精密加工領域最值得信賴的長期合作夥伴。
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