BGA銑刀
BGA
鳳梨刀
BGA銑刀專為 IC 封裝製程設計，具備優異的排屑能力、高精度的銑削表現，並能確保卓越的加工品質。
外徑範圍 0.4 mm 至 2.0 mm，廣泛應用於 BGA PCB 製程，在先進封裝需求中提供精準與可靠性。
附加服務
我們提供銑刀的客製化 OEM／ODM 服務，包含規格、材質與鍍層。
我們的彈性化製造方案能滿足各種客戶需求，並針對特定應用提供最佳化的性能。
產品特性
- 優異的排屑能力，確保加工穩定性。
- 高精度銑削，適用於 IC 封裝製程。
- 確保卓越的加工品質與一致性。
- 外徑範圍：0.4 mm – 2.0 mm。
- 適用於先進 BGA PCB 應用的可靠性能。
應用
- PCB 成型
- PCB 開槽
- PCB 精修
- PCB 去毛邊
- PCB 鑽孔
- PCB 金手指成型
- FR-2、FR-3、FR-4、FR-5、BGA
- 單層版、雙層版、多層板
- 銅箔基板、鋁基板
- High-Tg PCB、無鹵素PCB
- CEM3、IMS、PTFE、Aramide、Prepregs、Polyimide、Ceramics、BT
規格
- 材質：鎢鋼 (Tungsten Carbide)
- 銑刀外徑：0.4mm (1/64")～3.175mm (1/8")
- 標準總長 (OAL)：38.1mm (1.5")
- 柄徑：3.175mm (1/8")
- 公差：± 0.04mm
規格表
| 標準規格 | ||
|---|---|---|
| 外徑 (mm) | 刃長 (mm) | 加長刃長 (mm) |
| Ø 0.4 | 2.0 | |
| Ø 0.5 ~ 0.6 | 3.0 | |
| Ø 0.7 ~ 0.8 | 4.0 | |
| Ø 0.9 ~ 1.0 | 5.0 | 6.0 |
| Ø 1.1 ~ 1.2 | 6.0 | |
| Ø 1.3 ~ 1.5 | 7.0 | |
| Ø 2.0 | 8.0 | |
雲巖 BGA銑刀介紹
雲巖科技股份有限公司是台灣一家擁有超過30年經驗的專業BGA銑刀生產服務商。 我們成立於西元1980年, 在金屬切削工具製造產業領域上, 雲巖提供專業高品質的BGA銑刀製造服務, 雲巖 服務客戶遍及亞洲、歐洲與美洲，致力成為全球PCB與精密加工領域最值得信賴的長期合作夥伴。
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