Fraise BGA | Fabricant d'outils en carbure de Taïwan | Startech
La fraise à router BGA est spécialement conçue pour les processus d'emballage de circuits intégrés, offrant une excellente évacuation des puces, une grande précision de fraisage et une qualité d'usinage supérieure.
Disponible dans des diamètres allant de 0,4 mm à 2,0 mm, elle est couramment utilisée pour les applications PCB BGA, garantissant précision et fiabilité dans les exigences d'emballage avancées. Startech fournit à Fraise BGA un soutien fiable en fabrication d'outils en carbure et en application.
Fraise BGA
BGA
Fraise à router BGA / Fraise à router en forme d'ananas
La fraise à router BGA est spécialement conçue pour les processus d'emballage de circuits intégrés, offrant une excellente évacuation des puces, une grande précision de fraisage et une qualité d'usinage supérieure.
Disponible dans des diamètres allant de 0,4 mm à 2,0 mm, elle est couramment utilisée pour les applications PCB BGA, garantissant précision et fiabilité dans les exigences d'emballage avancées.
Service supplémentaire
Nous offrons des services OEM/ODM personnalisés pour les fraises à router, y compris les spécifications, les matériaux et les revêtements. Nos solutions de fabrication flexibles sont conçues pour répondre à des exigences clients diverses et fournir des performances optimales pour des applications spécifiques.
Caractéristiques
- Excellente évacuation des copeaux pour un usinage stable.
- Haute précision de fraisage adaptée aux processus d'emballage de circuits intégrés.
- Assure une qualité d'usinage et une cohérence supérieures.
- Plage de diamètre : 0,4 mm - 2,0 mm.
- Performance fiable pour des applications avancées de PCB BGA.
Applications
- Routage PCB
- Rainurage PCB
- Finition des bords de la carte PCB
- Ébavurage PCB
- Perçage PCB
- Doigts en or PCB
- FR-2, FR-3, FR-4, FR-5, BGA
- Carte à couche unique, carte à double couche et carte multicouche.
- PCB en aluminium, PCB à cœur en cuivre
- PCB haute Tg, PCB sans halogène
- CEM3, IMS, PTFE, Aramide, Préimprégnés, Polyimide, Céramiques, BT
Spécification
- Matériau : Carbure de tungstène
- Diamètre de la fraise : 0.4mm (1/64") ~ 3.175mm (1/8")
- Longueur totale standard (OAL) : 38,1 mm (1,5")
- Diamètre de la tige : 3,175 mm (1/8")
- Tolérance : ± 0,04 mm
| Spécification de la fraise standard | ||
|---|---|---|
| Diamètre (mm) | Longueur de la cannelure (mm) | Longueur de cannelure prolongée (mm) |
| Ø 0.4 | 2.0 | |
| Ø 0.5 ~ 0.6 | 3,0 | |
| Ø 0.7 ~ 0.8 | 4.0 | |
| Ø 0,9 ~ 1,0 | 5.0 | 6.0 |
| Ø 1,1 ~ 1,2 | 6.0 | |
| Ø 1,3 ~ 1,5 | 7.0 | |
| Ø 2,0 | 8.0 | |
Fraise BGA
Fraise BGA est soutenu par Startech avec une expérience dans la fabrication d'outils en carbure, un contrôle de qualité stable et des connaissances pratiques pour l'usinage de précision et les environnements de production industrielle.
Notre approche de fabrication aide les acheteurs à se procurer des produits avec une meilleure répétabilité, des performances de traitement fiables et un support flexible pour les besoins en OEM, ODM et outillage personnalisé.
Pour les distributeurs, les marques et les utilisateurs finaux, ce produit s'inscrit également dans un plan d'approvisionnement plus large axé sur un service réactif, une production fiable à Taïwan et une valeur de coopération à long terme.
Startech Précision
0
Année de Création de l'Entreprise
0
Pays de Vente
0
Production Mensuelle
0
Équipement de production
