บริการเพิ่มเติม

เรามีบริการ OEM/ODM ที่ปรับแต่งได้สำหรับดอกสว่าน รวมถึงสเปค วัสดุ และการเคลือบ โซลูชันการผลิตที่ยืดหยุ่นของเราออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าและให้ประสิทธิภาพที่ดีที่สุดสำหรับการใช้งานเฉพาะ.

ฟีเจอร์

• การระบายเศษที่ยอดเยี่ยมสำหรับการตัดเฉือนที่เสถียร.
• ความแม่นยำในการเราท์เตอร์สูงเหมาะสำหรับกระบวนการบรรจุ IC.
• รับประกันคุณภาพการตัดเฉือนที่เหนือกว่าและความสม่ำเสมอ.
• ช่วงเส้นผ่านศูนย์กลาง: 0.4 มม. - 2.0 มม.
• ประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้สำหรับการใช้งาน BGA PCB ขั้นสูง.

แอปพลิเคชัน

• การเดินสาย PCB
• การทำช่อง PCB
• การตกแต่งขอบแผ่น PCB
• การลบคม PCB
• การเจาะ PCB
• ขอบทอง PCB
• FR-2, FR-3, FR-4, FR-5, BGA
• แผ่นวงจรชั้นเดียว, แผ่นวงจรสองชั้น, และแผ่นวงจรหลายชั้น.
• PCB อลูมิเนียม, PCB แกนทองแดง
• PCB ความร้อนสูง, PCB ปราศจากฮาโลเจน
• CEM3, IMS, PTFE, อารามิด, พรีเพร็ก, โพลีอิมิด, เซรามิก, BT

สเปค

• วัสดุ: ทังสเตนคาร์ไบด์
• เส้นผ่านศูนย์กลางของดอกกัด: 0.4 มม. (1/64") ~ 3.175 มม. (1/8")
• ความยาวรวมมาตรฐาน (OAL): 38.1 มม. (1.5")
• เส้นผ่านศูนย์กลางของชั้น: 3.175 มม. (1/8")
• ความคลาดเคลื่อน: ± 0.04 มม.