BGAルータービット

PVDコーティングルータービット

BGAルータービットはICパッケージングプロセス専用に設計されており、優れたチップ排出、高いルーティング精度、そして優れた加工品質を提供します。

高度なナノマルチレイヤPVDコーティング（TiSiCrN / ZrCN）により、卓越した耐久性、優れた熱抵抗、優れた切削安定性を提供し、工具の寿命を大幅に延ばし、破損のリスクを低減しながら、一貫したパフォーマンスを確保します。

直径は0.4mmから2.0mmまで利用可能で、BGA PCBアプリケーションに一般的に使用され、先進的なパッケージング要件において精度と信頼性を確保します。

ルータービットの仕様、材料、コーティングを含むカスタマイズされたOEM / ODMサービスを提供しています。私たちの柔軟な製造ソリューションは、多様な顧客の要件を満たすように設計されており、特定のアプリケーションに最適なパフォーマンスを提供します。

BGAルータービット

BGAルータービットは、精密加工および産業生産環境のための実用的な応用知識、安定した品質管理、カーバイド工具製造の経験を持つStartechによってサポートされています。

私たちの製造アプローチは、バイヤーがより良い再現性、信頼性のある加工性能、およびOEM、ODM、カスタマイズツールニーズに対する柔軟なサポートを持つ製品を調達するのに役立ちます。

ディストリビューター、ブランド、エンドユーザーにとって、この製品は、応答性のあるサービス、信頼できる台湾での生産、長期的な協力の価値に焦点を当てたより広い調達計画にも適しています。

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