ดอกสว่านเคลือบเพชร CVD แบบตัดลงและทำลายชิป | ผู้ผลิตเครื่องมือคาร์ไบด์จากไต้หวัน | Startech
บิตเราเตอร์ตัวตัดชิปแบบดาวน์คัทเคลือบเพชร CVD ได้รับการออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกำหนดเส้นทางด้วยมุมตัดขนาดใหญ่และการออกแบบร่องฟันที่ทับซ้อนกัน รวมกับการออกแบบการอพยพของชิปลงด้านล่าง เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการประมวลผลและการกำหนดเส้นทางแบบรอบเดียว ปรับปรุงการขจัดเศษ และช่วยให้ขอบบอร์ดสะอาดขึ้น เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพการตัดเฉือนที่เหนือกว่า
โครงสร้างที่เคลือบด้วยเพชรสร้างฟิล์มที่แข็งแกร่งมากบนขอบตัด ซึ่งให้ความต้านทานการสึกหรอที่ยอดเยี่ยมและทำให้เหมาะสำหรับการตัดเฉือนวัสดุที่มีความแข็งสูง ดอกสว่านเหล่านี้ช่วยลดการสึกหรอของเครื่องมือ รักษาขนาดผลิตภัณฑ์ให้คงที่ และลดความจำเป็นในการปรับเปลี่ยนบ่อยครั้ง—ช่วยประหยัดทั้งแรงงานและเวลา.
ดอกสว่านเคลือบเพชร CVD เหมาะสำหรับวัสดุ PCB ทุกชนิด โดยเฉพาะแผ่นไฟเบอร์คาร์บอน แผ่นฟิลเลอร์เซรามิก แผ่น PCB ปราศจากฮาโลเจน แผ่น PCB Tg สูง แผ่นฟิลเลอร์ควอตซ์ เป็นต้น. Startech จัดหา ดอกสว่านเคลือบเพชร CVD แบบตัดลงและทำลายชิป ด้วยการผลิตเครื่องมือคาร์ไบด์ที่เชื่อถือได้และการสนับสนุนการใช้งาน.
ดอกสว่านเคลือบเพชร CVD แบบตัดลงและทำลายชิป
CVD
ดอกกัดเคลือบเพชร CVD
บิตเราเตอร์ตัวตัดชิปแบบดาวน์คัทเคลือบเพชร CVD ได้รับการออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกำหนดเส้นทางด้วยมุมตัดขนาดใหญ่และการออกแบบร่องฟันที่ทับซ้อนกัน รวมกับการออกแบบการอพยพของชิปลงด้านล่าง เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการประมวลผลและการกำหนดเส้นทางแบบรอบเดียว ปรับปรุงการขจัดเศษ และช่วยให้ขอบบอร์ดสะอาดขึ้น เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพการตัดเฉือนที่เหนือกว่า
โครงสร้างที่เคลือบด้วยเพชรสร้างฟิล์มที่แข็งแกร่งมากบนขอบตัด ซึ่งให้ความต้านทานการสึกหรอที่ยอดเยี่ยมและทำให้เหมาะสำหรับการตัดเฉือนวัสดุที่มีความแข็งสูง ดอกสว่านเหล่านี้ช่วยลดการสึกหรอของเครื่องมือ รักษาขนาดผลิตภัณฑ์ให้คงที่ และลดความจำเป็นในการปรับเปลี่ยนบ่อยครั้ง—ช่วยประหยัดทั้งแรงงานและเวลา.
ดอกสว่านเคลือบเพชร CVD เหมาะสำหรับวัสดุ PCB ทุกชนิด โดยเฉพาะแผ่นไฟเบอร์คาร์บอน แผ่นฟิลเลอร์เซรามิก แผ่น PCB ปราศจากฮาโลเจน แผ่น PCB Tg สูง แผ่นฟิลเลอร์ควอตซ์ เป็นต้น.
บริการเพิ่มเติม
เรามีบริการ OEM / ODM ที่ปรับแต่งได้สำหรับดอกสว่าน รวมถึงสเปค วัสดุ และการเคลือบ โซลูชันการผลิตที่ยืดหยุ่นของเราถูกออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าและให้ประสิทธิภาพที่ดีที่สุดสำหรับการใช้งานเฉพาะ.
ฟีเจอร์
- ความแข็งสูงพิเศษ (~10000 HV) – สร้างฟิล์มเพชรที่แข็งมากบนขอบตัด.
- ความต้านทานการสึกหรอที่ยอดเยี่ยม – ชะลอการสึกหรอของเครื่องมืออย่างมีนัยสำคัญเพื่ออายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้น.
- การนำความร้อนที่เหนือกว่า – ป้องกันความเสียหายจากความร้อนและปรับปรุงเสถียรภาพในการตัด.
- แรงเสียดทานต่ำ, การไหลของชิปที่ราบรื่น – เพิ่มประสิทธิภาพและลดความต้านทานในการตัด.
- ความแม่นยำในมิติสูง – รักษาเส้นผ่านศูนย์กลางของเครื่องมือให้คงที่, รับประกันคุณภาพผลิตภัณฑ์ที่สม่ำเสมอ.
- ความคุ้มค่าทางต้นทุน – อายุการใช้งานของเครื่องมือยาวนานเกือบ 20 เท่า, หมายความว่า 1 ดอกสว่านเคลือบเพชรสามารถแทนที่ดอกสว่าน 20 ดอก, ส่งผลให้มีอัตราส่วนต้นทุนต่อประสิทธิภาพที่สูงขึ้น.
- ลดเวลาหยุดทำงาน – การเปลี่ยนเครื่องมือที่น้อยลงช่วยลดต้นทุนแรงงานและปรับปรุงประสิทธิภาพกระบวนการ.
แอปพลิเคชัน
- การเดินสาย PCB
- การทำช่อง PCB
- การตกแต่งขอบแผ่น PCB
- การลบคม PCB
- การเจาะ PCB
- ขอบทอง PCB
- FR-2, FR-3, FR-4, FR-5, BGA
- แผ่นวงจรชั้นเดียว, แผ่นวงจรสองชั้น, และแผ่นวงจรหลายชั้น.
- PCB อลูมิเนียม, PCB แกนทองแดง
- PCB ความร้อนสูง, PCB ปราศจากฮาโลเจน
- CEM3, IMS, PTFE, อารามิด, พรีเพร็ก, โพลีอิมิด, เซรามิก, BT
สเปค
- วัสดุ: ทังสเตนคาร์ไบด์
- เส้นผ่านศูนย์กลางของดอกสว่าน: 1.1 มม. (3/64") ~ 3.175 มม. (1/8")
- ความยาวรวมมาตรฐาน (OAL): 38.1 มม. (1.5")
- เส้นผ่านศูนย์กลางของชิ้นงาน: 3.175 มม. (1/8")
- ความทนทาน: ± 0.04 มม.
- การเคลือบ CVD: DLC
| ข้อกำหนดของดอกสว่านมาตรฐาน | ||
|---|---|---|
| เส้นผ่านศูนย์กลาง (มม) | ความยาวร่อง (มม) | ความยาวร่องที่ขยายออก (มม) |
| Ø 1.1 | 6.5 | |
| Ø 1.2 | 6.0 | 7.0 |
| Ø 1.3 | 7.0 | |
| Ø 1.4 | 7.0 | 8.5 |
| Ø 1.5 | 7.5 | 8.5 |
| Ø 1.6 | 7.5 | 8.5 |
| Ø 1.7 | 7.5 | 8.5 |
| Ø 1.8 | 7.5 | 8.5 |
| Ø 1.9 | 7.5 | 8.5 |
| Ø 2.0 | 8.5 | 10.0 |
| Ø 2.1 | 9.0 | |
| Ø 2.2 | 9.0 | |
| Ø 2.3 | 9.0 | |
| Ø 2.4 | 9.0 | 10.5 |
| Ø 2.5 | 9.0 | 10.5 |
| Ø 3.0 | 10.0 | |
| Ø 3.175 | 10.0 | |
| พารามิเตอร์ที่แนะนำสำหรับการกัดวัสดุที่มี Tg สูงด้วยสารเติมเซรามิก (Tg ≥ 170°C) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ø / D | N | F | F x-y | Fz (เจาะล่วงหน้า) | ความลึกในการกัด | ความลึกในการสำรอง |
| มม | RPM | μm/รอบ | ม./นาที | ม./นาที | ม./นาที | |
| 1.1 | 48000 | 11.0 | 0.5 | 1.5 | 3.2 | 1.1 |
| 1.2 | 48000 | 11.0 | 0.5 | 1.5 | 3.2 | 1.1 |
| 1.3 | 48000 | 11.0 | 0.5 | 1.5 | 3.2 | 1.1 |
| 1.4 | 40000 | 11.0 | 0.5 | 1.5 | 3.2 | 1.1 |
| 1.5 | 38000 | 16.0 | 0.6 | 2.0 | 4.8 | 1.1 |
| 1.6 | 36000 | 20.0 | 0.7 | 2.0 | 4.8 | 1.1 |
| 1.7 | 36000 | 20.0 | 0.7 | 2.0 | 4.8 | 1.1 |
| 1.8 | 32000 | 26.0 | 0.8 | 2.0 | 4.8 | 1.1 |
| 1.9 | 32000 | 26.0 | 0.8 | 2.0 | 4.8 | 1.1 |
| 2.0 | 29000 | 35.0 | 1.0 | 2.0 | 4.8 | 1.5 |
| 2.1 | 29000 | 35.0 | 1.0 | 2.0 | 4.8 | 1.5 |
| 2.2 | 29000 | 35.0 | 1.0 | 2.0 | 4.8 | 1.5 |
| 2.3 | 24000 | 45.0 | 1.1 | 2.0 | 4.8 | 1.5 |
| 2.4 | 24000 | 45.0 | 1.1 | 2.0 | 4.8 | 1.5 |
| 2.5 | 22900 | 48.0 | 1.1 | 2.0 | 4.8 | 1.5 |
| 3.0 | 19000 | 52.0 | 1.0 | 2.0 | 4.8 | 1.5 |
| 3.175 | 18000 | 55.0 | 1.0 | 2.0 | 4.8 | 1.5 |
| Ø / D เส้นผ่านศูนย์กลางของเครื่องมือ | N ความเร็วของสปินเดิล | F โหลดชิป | Fx-y อัตราการป้อนโต๊ะ | Fz อัตราการป้อน Z |
| พารามิเตอร์ที่จัดทำเป็นตารางให้แนวทางซึ่งทำหน้าที่เป็นจุดเริ่มต้นในการปรับความเร็วและการป้อนที่ปลายทางของผู้ใช้. | ||||
ดอกสว่านเคลือบเพชร CVD แบบตัดลงและทำลายชิป
ดอกสว่านเคลือบเพชร CVD แบบตัดลงและทำลายชิปได้รับการสนับสนุนโดย Startech ด้วยประสบการณ์การผลิตเครื่องมือคาร์ไบด์, การควบคุมคุณภาพที่มั่นคง, และความรู้ในการใช้งานจริงสำหรับการกลึงที่มีความแม่นยำและสภาพแวดล้อมการผลิตในอุตสาหกรรม
แนวทางการผลิตของเราช่วยให้ผู้ซื้อสามารถจัดหาผลิตภัณฑ์ที่มีความสามารถในการทำซ้ำที่ดีกว่า ประสิทธิภาพการประมวลผลที่เชื่อถือได้ และการสนับสนุนที่ยืดหยุ่นสำหรับความต้องการ OEM, ODM และเครื่องมือที่ปรับแต่งได้.
สำหรับผู้จัดจำหน่าย แบรนด์ และผู้ใช้ปลายทาง ผลิตภัณฑ์นี้ยังเหมาะกับแผนการจัดหาที่กว้างขึ้นซึ่งมุ่งเน้นไปที่การบริการที่ตอบสนองได้ การผลิตที่เชื่อถือได้ในไต้หวัน และคุณค่าของความร่วมมือระยะยาว.
['สตาร์เทค'] ความแม่นยำ
0
ปีที่ก่อตั้งบริษัท
0
ประเทศที่ขาย
0
การผลิตรายเดือน
0
อุปกรณ์การผลิต
